4光6電2U高性能工控機(jī)工業(yè)數(shù)據(jù)服務(wù)器

產(chǎn)品系列：RPC-2706S-610C6
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關(guān)鍵參數(shù)：支持 LGA1700 Intel 12th和13th i3-i5-i7-i9/Pentium/Celeron CPU
H610/H670/Q670 高速芯片
2xDDR4 SODIMM 260 Socket 內(nèi)存插槽最大支持64G
6xIntel 2.5G 網(wǎng)卡芯片，LAN1和LAN2，LAN3和LAN4支持二組Bypass功能
4 x SFP 10G(lntel XL710-BM2,可選2x SFP 10G,Intel X710-BM2)
1xPCle_8X(PCle5.0_x8 協(xié)議)擴(kuò)展卡槽
3xM.2接口,分別支持 WIFI/BT、4G/5G 和NVMe (可選 SATA)協(xié)議硬盤
支持多系統(tǒng)(Windows10，Windowsll，Linux)

行業(yè)需求具有多樣化特點，產(chǎn)品信息描述未盡之處，敬請聯(lián)系本司工程師！本系列產(chǎn)品可按您的項目需求定制!

產(chǎn)品介紹

競翀科技RPC-2706S-610C6 2U工業(yè)服務(wù)器（2U工控機(jī)）是基于Intel? 第12/13代 Core處理器的2U機(jī)架式網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用平臺，板載6路2.5G Intel以太網(wǎng)電口和4路10G 光口網(wǎng)絡(luò)，推薦應(yīng)用到數(shù)據(jù)服務(wù)器，產(chǎn)線AI學(xué)習(xí)服務(wù)器，高端防火墻，加密機(jī)，行為管理等系統(tǒng)。

主要參數(shù)

支持 LGA1700 Intel 12th和13th i3-i5-i7-i9/Pentium/Celeron CPU
H610/H670/Q670 高速芯片
2*DDR4 SODIMM 260 Socket 內(nèi)存插槽最大支持64G
6個Intel 2.5G 網(wǎng)卡芯片，LAN1和LAN2，LAN3和LAN4支持二組Bypass功能，4 x SFP 10G(lntel XL710-BM2,可選2x SFP 10G,Intel X710-BM2)
1個PCle_8X(PCle5.0_x8 協(xié)議)擴(kuò)展卡槽
三個M.2接口,分別支持 WIFI/BT、4G/5G 和NVMe (可選 SATA)協(xié)議硬盤
支持多系統(tǒng)(Windows10，Windowsll，Linux)
可廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)安全、機(jī)器視覺、視頻監(jiān)控、數(shù)據(jù)采集、智能交通

技術(shù)詳情

處理器系統(tǒng)	Intel 12代Alder Lake-S系列/13代Raptor Lake-s系列, LGA1700, TDP 65W
處理器系統(tǒng)	EFI BIOS
內(nèi)存	2 x DDR4 SO-DIMM, 最大64GB
存儲	1 x M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe 3.0_x4)存儲接口（H610芯片時不支持NVMe）
	4 x SATA3.0接口（H610時,不支持RAID;H670/Q670時,支持RAID0/1/5/10）
	1 x CF卡接口（可選, 默認(rèn)是SATA3.0, 用CF卡時要少1個SATA3.0）
顯示	1 x HDMI2.0接口, 支持4096x2160@60Hz、1 x HDMI2.0排針, 支持4096x2160@60Hz
板邊I/O接口	1 x RJ45 CONSOLE, 2 x USB3.2
	6 x LAN接口（i226; LAN1-2、LAN3-4支持ByPASS）
	4 x SFP 10G(Intel XL710-BM2,可選2 x SFP 10G, Intel X710-BM2)
擴(kuò)展接口/功能	TPM2.0可選，默認(rèn)沒有
	1 x USB2.0 2x5Pin，間距2.54mm、1 x USB3.2 2x10Pin，間距2.0mm
	1 x PCIe_8X(PCIe5.0_x8協(xié)議) ,H610芯片時不支持
	1 x M.2 E-Key（PCIe3.0/2.0協(xié)議, 支持WIFI/BT模塊）
	1 x M.2 B-Key（USB2.0/USB3.0協(xié)議，支持4G/5G模塊）；1 x Micro SIM卡槽
	1 x COM排針，2x5Pin，間距2.54mm
	1 x 4Pin 智能溫控CPU風(fēng)扇，2個系統(tǒng)風(fēng)扇
電源	ATX 24+8 Pin電源, 300W以上
工作環(huán)境	工作溫度: -20℃ ~ +60℃；工作濕度: 5% ~ 90%
工作環(huán)境	存儲溫度: -40℃ ~ +85℃；存儲濕度: 5% ~ 90%
操作系統(tǒng)支持	Windows10，Windows11，Linux
處理器系統(tǒng)	Intel 12代Alder Lake-S系列/13代Raptor Lake-s系列, LGA1700, TDP 65W
處理器系統(tǒng)	EFI BIOS
內(nèi)存	2 x DDR4 SO-DIMM, 最大64GB
存儲	1 x M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe 3.0_x4)存儲接口（H610芯片時不支持NVMe）
	4 x SATA3.0接口（H610時,不支持RAID;H670/Q670時,支持RAID0/1/5/10）
	1 x CF卡接口（可選, 默認(rèn)是SATA3.0, 用CF卡時要少1個SATA3.0）
顯示	1 x HDMI2.0接口, 支持4096x2160@60Hz、1 x HDMI2.0排針, 支持4096x2160@60Hz
板邊I/O接口	1 x RJ45 CONSOLE, 2 x USB3.2
	6 x LAN接口（i226; LAN1-2、LAN3-4支持ByPASS）
	4 x SFP 10G(Intel XL710-BM2,可選2 x SFP 10G, Intel X710-BM2)
擴(kuò)展接口/功能	TPM2.0可選，默認(rèn)沒有
	1 x USB2.0 2x5Pin，間距2.54mm、1 x USB3.2 2x10Pin，間距2.0mm
	1 x PCIe_8X(PCIe5.0_x8協(xié)議) ,H610芯片時不支持
	1 x M.2 E-Key（PCIe3.0/2.0協(xié)議, 支持WIFI/BT模塊）
	1 x M.2 B-Key（USB2.0/USB3.0協(xié)議，支持4G/5G模塊）；1 x Micro SIM卡槽
	1 x COM排針，2x5Pin，間距2.54mm
	1 x 4Pin 智能溫控CPU風(fēng)扇，2個系統(tǒng)風(fēng)扇
電源	ATX 24+8 Pin電源, 300W以上
工作環(huán)境	工作溫度: -20℃ ~ +60℃；工作濕度: 5% ~ 90%
工作環(huán)境	存儲溫度: -40℃ ~ +85℃；存儲濕度: 5% ~ 90%
操作系統(tǒng)支持	Windows10，Windows11，Linux
尺寸	深525mm x 寬486mm x 高89mm ±2.0㎜(帶掛耳尺寸)